光器件要做哪些環(huán)境溫度可靠性測(cè)試： 1》高低溫存儲(chǔ)：
(1)一般有低溫存儲(chǔ)和高溫存儲(chǔ)。經(jīng)大量試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，有源器件在低溫下，不太可能失效，所以低溫存儲(chǔ)時(shí)間只有72小時(shí)，甚至可以不用做。而高溫存儲(chǔ)一般在85℃下存儲(chǔ)2000h，如果器件的蕞高工作溫度高于85℃，那么在器件蕞高工作溫度下存儲(chǔ)；
(2)器件存儲(chǔ)環(huán)境千差萬(wàn)別，有些器件可能放在東北，零下幾十度；有些器件可能被運(yùn)往中東，環(huán)境溫度五十多度，車(chē)內(nèi)甚至可以到70多度。因此很有必要在發(fā)貨前，就驗(yàn)證器件是否能抗的住這些溫度。由于只是運(yùn)輸存儲(chǔ)，所以不帶電；
(3)相比有源器件，無(wú)源器件里面用的膠比較多，因此一般無(wú)源器件在-40℃低溫存儲(chǔ)1000h；
2》高低溫循環(huán)：
溫循的升降溫速率至少10℃/min，在85℃和-40℃這兩個(gè)溫度點(diǎn)，還要停留足夠長(zhǎng)的時(shí)間讓器件達(dá)到環(huán)境溫度。對(duì)于室內(nèi)應(yīng)用的光模塊，溫循100次就OK，對(duì)于室外應(yīng)用光模塊，需要溫循500次。對(duì)于有TEC控溫的模塊，溫循的時(shí)候，需要把TEC開(kāi)著；
3》帶電溫度測(cè)試：
芯片/器件/模塊開(kāi)足馬力，電流或者大功率條件下工作，這樣做是為了加速失效。對(duì)于室外應(yīng)用，溫度設(shè)定在85℃，對(duì)于室內(nèi)應(yīng)用，溫度設(shè)定在70℃。對(duì)于芯片級(jí)可靠性，持續(xù)時(shí)間5000h；對(duì)于器件或模塊級(jí)可靠性，持續(xù)時(shí)間2000h。特別對(duì)于PD，溫度一般設(shè)定在175℃，時(shí)間2000h；
4》濕熱測(cè)試：
濕熱不一定是85℃/85%RH，也可以是其它溫度和濕度的組合(75℃/90%RH)，只是85℃/85%是蕞常用的濕熱條件。濕熱可以測(cè)試氣密性器件的氣密特性，也可以考驗(yàn)非氣密器件的可靠性。GR-468上不分室內(nèi)室外應(yīng)用，推薦的85℃/85%RH時(shí)間是500h，而GR-1221推薦室外應(yīng)用雙85可靠性要做到至少2000h。需要注意的是，這些標(biāo)準(zhǔn)推薦的時(shí)間只是一個(gè)參考，具體時(shí)間可以根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)而選定，也可以和后面更嚴(yán)格的帶電雙85合并；
5》耐周期濕度可靠性：
(1)這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)針對(duì)非氣密封裝的器件，85℃/85%RH，持續(xù)1000小時(shí)或2000h(視具體產(chǎn)品和應(yīng)用而定)。需要特別注意的是，并不是工作電流/出光功率越大越好，因?yàn)檫@樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱，從而改變器件周?chē)沫h(huán)境。對(duì)于激光器，工作電流保持在閾值電流1.2倍就行了；
(2)濕度和溫度同時(shí)變化條件下的可靠性實(shí)驗(yàn)，有可能會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié)或者結(jié)霜。這個(gè)實(shí)驗(yàn)僅僅針對(duì)室外應(yīng)用的器件和模塊。該實(shí)驗(yàn)的溫濕度控制曲線(xiàn)如下圖，要做20個(gè)循環(huán)，一個(gè)循環(huán)下來(lái)要24小時(shí)；至少有一半的循環(huán)，蕞后一步要降到-10℃，停留不少于3h。
光器件：分為有源器件和無(wú)源器件光有源器件是光通信系統(tǒng)中需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作的可以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的光電子器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。無(wú)源器件是不需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作的光電子器件。 |
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